东吴证券研究报告提到,随着2.5D/3D异构集成技术的普及,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出,热导率是铜的5倍以上,是硅的近15倍。...... 东吴证券认为,随着AI芯片不断升级,功率密度越来越高,散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能,是新一代散热方案的重要选择。
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